使用胶体钯回收活化后的铜电极在化学镀镍溶液中的混合电位-时刻曲线来判断胶体钯活化液的活性,经催化活性好的胶体钯活化后的铜电极化学镀诱导时刻短,而催化活性欠好的诱导时刻长。选用100ml·L-1HCl解胶可将诱导时刻缩短10s。活化后铜电极在HClO4溶液中循环伏-安曲线也用来表征活化液的活性,活性好的活化液在HClO4溶液中析氢电位较正,析氢峰较明显,而活性差的反之。

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，一般也叫沉或胡孔化，是一种自身催化性氧化复原反响。现在在化学镀铜时所用的活化剂为胶体钯，但胶体钯作为活化剂，存在许多缺点，如溶液安稳性差、简单对基材造成进犯、简单在铜面形成残留物等缺点，严重影响产品质量。因此开发一种优质的活化剂尤为重要。

本发明所要处理的技能问题是供给一种安稳性好、掩盖性好且对基材无进犯、在铜面无残留的活化剂。

为了处理上述问题，本发明所供给的技能计划是：

一种离子钯活化剂回收，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.15g-0.65g，氨基吡啶4-12g，聚乙二醇5-55g，氢氧化钠5-25g，余量为H2O。

可选的，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.55g-0.65g，氨基吡啶10-12g，聚乙二醇45-55g，氢氧化钠20-25g，余量为H2O。

本发明的有利效果在于：溶液安稳性好。由于本体是溶液，在常温下是安稳的，钯离子不会沉淀。钯离子在玻璃纤维和树脂处掩盖性完好，不对基材进犯。在后续堆积铜层背光监测时，背光均为10级，没有漏光点，从微切片上调查，堆积层细密，基材完好。钯离子在铜面的吸附率很低，在铜面无残留，由于在碱性条件下，钯离子和线路板外表铜层不发生化学置换反响，所以在铜外表没有钯金属析出层。

详细施行办法

为了更清楚、完好阐明本发明的内容，下面供给最优施行办法来阐明本发明构思。当然，所供给的是施行例旨在阐明本发明的构思，并不是本发明规划计划的全部，更不应该视为本发明规划内容的限制。在所供给的施行办法的启示下，所作出的任何计划均属于本发明的保护规模。

一种离子钯活化剂，所述活化剂组分及含量为每升活化剂中氯化钯0.15g，氨基吡啶4g，聚乙二醇5g，氢氧化钠5g，余量为H2O。

本施行例中，氯化钯的作用是供给金属离子钯，氨基吡啶用于调整PH值，聚乙二醇用于湿润线路板的孔壁，氢氧化钠是金属离子钯的络合剂，能够使得金属钯安稳地涣散在溶液中，H2O为溶解剂。本发明所供给的其余施行例中，各组分的功能与本施行例中各组分的功能共同