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LED导电银胶回收来料检验精解

导电银胶回收是由银粉填充入基体树脂构成的具有导热、导电及粘结功能的复合资料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架,决议了导电银胶的力学功能和粘接功能。银粉在基体树脂中构成连结网络然后导电、导热,但一起也会遭到基体树脂的影 响。因而,各组分资料的挑选和添加量的确认对导电银胶的功能影响严重。  

  导电银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、散热效果发挥着重要的效果,银胶的功能好坏直接影响LED芯片的牢靠功能。为此金鉴检测推出LED导电银胶来料查验的业务,协助LED封装和灯具厂加强质量管控因而提高LED牢靠功能。  

  效劳客户:LED封装厂、灯具厂  

  检测内容: 1 银粉粒径巨细、形状、填充量

  银粉回收的粒径、形状以及填充量会影响银胶的热导率、电导率和粘接强度。好的导电银胶固化后环氧树脂少,银粉颗粒严密触摸,可以构成杰出的导电、导热通路。  

  粒径巨细会影响到导电银胶的电阻率,运用粒径大的银粉制备的导电胶,单位体积内构成的导电通路较少,这样会下降导电性,而粒径小的银粉制成的导电胶,单位体积内构成的导电通路比较多,导电胶的导电性也会比较好。因而,从导电性方 面考虑挑选片状银粉应该最适合。 

  粒子形状基于导电原理的一般选用原则为:粒子相互之间能构成更大的触摸面积。银粒子的形状首要有:球状、磷片状、枝叶状、杆状等四种类型。为使粒子间得到更大的触摸面积,银粒子形状选用的优先次第为:枝叶状,磷片状,杆状,球状 。其中磷片状和杆状较为接近。此外,磷片状和枝叶状有时统称为片状。由各类形状可以看出,触摸面积最大测试片状粒子。片状银粉由于在构成导电通道时是线触摸或许面触摸,更有利于电子传输,然后可以提高银粉的运用功率,节约银粉、 下降生产成本。因而片状、粒径小的银粉导热、导电功能好于圆状、粒径大者。 

timg银浆6.jpg 

  银粉收购填充量大,导电银胶固化后体积电阻率低,热传导性高,但一起粘接强度下降,因而银粉的填充量影响到胶体的电阻率、热传导性和粘结强度。 2 固晶后是否存在分层、银粉分布不均的现象

  银粉颗粒以悬浮状态涣散在浆料系统中,银粉和基体之间由于遭到密度差 、电荷 、凝聚力 、效果力和涣散系统的结构等诸多要素的影响,常呈现银粉沉降分层现象,假如沉降过快会使产品在挂浆时发生流挂 ,涂层厚薄不均匀 ,甚至影响到涂 膜的物化功能,分层也会影响器材的散热、粘接强度和导电功能 。A、B 双组分导电银浆固化需混合拌和均匀才能运用,由于在拌和进程中发生的大量气泡,这些气泡假如不能消除,固晶后会呈现空孔,影响器材散热、粘接强度和导电功能。 3 体积电阻率、粘接强度

  体积电阻率,是银胶资料每单位体积对电流的阻抗,用来表征电流在银胶中流通的难易程度。通常体积电阻率越低,银胶导电功能越好。 

  粘接强度是银胶单位粘结面上承受的粘结力,粘接强度首要包含胶层的内聚强度和胶层与被粘面间的粘接强度。其巨细与胶黏剂的组成、黏料的结构与性质、被粘物的功能与表面状况及运用时的操作方式等要素有关。粘接强度是点评各种胶粘剂 质量的重要指标之一。将导电胶应用于微电子封装,不只要供给杰出的导电衔接,而且需要具有杰出的力学功能。 4 玻璃化转变温度

  环氧树脂在某一温度下,表现出类似玻璃既硬又易碎的特性,便称此资料处于玻璃状态,而该临界温度(范围)则是此一资料的玻璃搬运点或玻璃搬运温度,符号Tg。超过这个转化温度之后,固态的胶体会变脆,比较简单裂解。LED芯片在工作过 程中将发生大量的热量,而固晶层是发出热量的重要通路,因而固晶层中的环氧树脂胶有必要具有杰出的耐热性,确保芯片工作进程中固晶底胶不会由于高温而变脆开裂失效。 5 热膨胀系数

  收购导电银胶的基体是环氧树脂类资料,热膨胀系数比芯片和支架都大很多,在灯珠的冷热冲击运用环境中,会由于热的问题发生应力,温度改变剧烈的环境中效应将更为加剧,胶体自身有拉伸断裂强度和延展率,当拉力超过期,那么胶体就裂开了 。固晶胶的在界面处剥离,散热急剧变差,芯片发生的热不能导出,结温迅速升高,大大加速了光衰的进程。因而为了避免银胶开裂的现象,对导电银胶的热膨胀系数的来料查验尤为重要。

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